长阳科技:1月30日获融资买入4263.21万元

发布日期:2026-02-05 03:58    点击次数:56

同花顺(300033)数据中心显示,长阳科技1月30日获融资买入4263.21万元,该股当前融资余额4.18亿元,占流通市值的7.02%,超过历史80%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3042632094.0040742202.00418277820.002026-01-2977346736.0063690561.00416387928.002026-01-2828248133.0018846091.00402731753.002026-01-2720761086.0024061820.00393329711.002026-01-2643897877.0034134622.00396630445.00

融券方面,长阳科技1月30日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额36.67万,超过历史50%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-300.000.00366744.002026-01-290.000.00352584.002026-01-280.000.00337008.002026-01-270.000.00343380.002026-01-260.000.00345150.00

综上,长阳科技当前两融余额4.19亿元,较昨日上升0.46%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30长阳科技1904052.00418644564.002026-01-29长阳科技13671751.00416740512.002026-01-28长阳科技9395670.00403068761.002026-01-27长阳科技-3302504.00393673091.002026-01-26长阳科技9755998.00396975595.00

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>



热点资讯

新股招股 | 基本半导体今起招股,一手入场费6387.78港元

6月29日,基本半导体发布公告,公司拟全球发售2738.62万股H股(视乎超额配股权行使与否而定),中国香港发售136.94万股H股(可予重新分配),国际发售2601.68万股H股(可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定);2026年6月29日至7月3日招股,预期定价日为7月6日;发售价将为每股发售股份27.49港元-31.62港元,H股的每手买卖单位将为200股,国金证券(香港)及中银国际为联席保荐人;预期H股将于2026年7月8日开始于联交所买卖。 公司成立于2016年,在中国从事碳化硅...

推荐资讯